احتمال همکاری اینتل و اپل برای تولید نسل بعدی چیپ‌ست های آیفون

امروزه بدون شک یکی از موارد مهمی که هر تولیدکننده تلفن همراه هوشمند باید جهت ارتقا محصول خود در نظر داشته باشد، مشخصات فنی قدرتمند و بروز می باشد؛ به عبارت دیگر و بیان ساده تر، تولید نسخه جدید یک گوشی هوشمند صرفا به ظاهر آن ختم نمی شود و شرکت ها باید سخت افزارهای گوشی را نیز متناسب با نیاز روز تغییر داده و بهبود ببخشند. در همین راستا بنابرگزارش‌های منتشره، کمپانی اینتل با بکارگیری هزار تن از کارکنان خود سرگرم توسعه تراشه مودم LTD برای استفاده در اسمارت فون‌ها و تبلت‌های پرچمدار برخی سازندگان از جمله اپل می باشد.

همان طور که می دانید گوشی های هوشمند سری آیفون هر ساله با تغییر در قابلیت ها و طراحی وارد بازار می شوند؛ از این روی تیمی 1000 نفره از متخصصان اینتل در حال کار بر روی مودم های 7360 LTE برای آیفون 7 هستند و که در حال کار بر روی Qualcomm و چیپ‌ست 9X45 LTE برای نسل بعدی گوشی آیفون، یعنی آیفون 7 می باشند. بد نیست بدانید به تازگی نیز شایعاتی پیرامون همکاری 100 درصدی اپل با TSMC برای ساخت چیپست آیفون نسل بعدی منتشر گردید اما پیش بینی می شود که یکی از دلایل احتمالی برای جایگزینی شرکت‌هایی مانند سامسونگ و TSMC با اینتل آن است که اینتل با بهره‌گیری از تکنولوژی 14 نانومتری خود می‌تواند تراشه‌هایی به مراتب کوچک‌تر تولید کند.

شایان ذکر است که هدف از ساخت تراشه LTE جدید، افزایش سرعت ارتباط شبکه محصولات اپل است که بدون شک مورد استقبال قرار خواهد گرفت و هم چنین گفته می شود به احتمال زیاد در این اسمارت فون، چیپ های مودم LTE مدل 7360 توسط اینتل مورد استفاده قرار خواهند گرفت که دارای سرعت دانلود 450 مگابایت بر ثانیه هستند و تا 29 باند LTE را پشتیبانی می کنند.

به نظر شما آیا همکاری مشترک اپل و اینتل می تواند روزهای خوبی برای طرفداران این کمپانی رقم بزند یا خیر؟