با تغییرات بهینه در ماژول آنتن، آیفون 7 با وزن کمتر و بدنه ای باریکتر معرفی خواهد شد
در همین راستا تصاویر فاش شده، از تغییر در فرم پنل پشتی و باریکتر شدن آن حکایت دارند. همچنین شیارهای مربوط به محل قرارگیری آنتن تغییر پیدا کرده‌اند و شاهد ظاهر یکدست‌تری در پشت بدنه‌ی آیفون 7 خواهیم بود. البته نباید فراموش کرد تمامی این تغییرات در حد میلی‌متری خواهند بود.
بد نیست بدانید اپل قصد دارد تا از فناوری Fan-out Packaging در مونتاژ و ساخت قطعه‌ی مربوط به آنتن استفاده کند و بدین ترتیب علاوه بر کاهش فضای اشغال شده توسط این تراشه، کاربر قادر خواهد بود تا به راحتی بین شبکه‌های ارتباطی LTE، GSM و CDMA سوئیچ کند. همچنین ترمینال‌های ارتباطی بیشتری در اختیار گوشی قرار می‌گیرد. شایان ذکر است پیش از این بسیاری از کمپانی‌ها افزایش ترمینال‌ها را به دلیل بالا رفتن سایز تراشه کنار گذاشته بودند.
گفتنی است با بهره‌گیری از تکنولوژی مورد بحث، اپل قادر خواهد بود تا در کنار حفاظت یکپارچه‌ی تراشه‌ها که به Emi Shield معروف است، کامپوننت‌های بیشتری را در یک تراشه قرار داده و میزان از دست رفتن سیگنال و خارج شدن از پوشش شبکه‌ی مخابراتی را به حداقل برساند. جهت اطلاع شما دوستان جک هدفون نیز احتمالا از مواردی خواهد بود که در راستای کاهش ضخامت این گوشی حذف خواهد شد.
طبق روال هرساله‌ی اپل، انتظار می‌رود در شهریور ماه سال جاری شاهد معرفی آیفون 7 باشیم. نظر شما چیست؟ آیا آیفون 7 با اعمال تغییرات فوق یک سر و گردن بالاتر از رقبای خود خواهد ایستاد؟
